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Prof. Dr. Annemarie Pucci
Kirchhoff-Institut für Physik
Tel. +49 6221 54-9863
pucci@kip.uni-heidelberg.de

 
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Elektronische Bauteile aus dem Drucker

2. September 2014

Wissenschaftler des Kirchhoff-Instituts für Physik arbeiteten an einem erfolgreich abgeschlossenen Verbundprojekt mit

Ein Konsortium von zehn Partnern aus Wissenschaft und Industrie, an dem auch Physiker der Universität Heidelberg beteiligt waren, hat nach zweijähriger Arbeit ein Forschungsprojekt zur Herstellung gedruckter organischer Schaltungen und Speicher erfolgreich abgeschlossen. In dem Verbundprojekt „Polytos2“ entwickelten die Forscher halbleitende Polymere mit hoher Ladungsträgermobilität sowie weitere organische Materialien, die zur Herstellung „gedruckter“ Transistoren und Schaltungen dienen. In speziellen Druckmaschinen können daraus elektronische Bauteile auf Kunststofffolie hergestellt werden. Nutzbar ist die neue Technik beispielsweise für spezielle Lesegeräte oder für sogenannte Sensoretiketten, die mit einem Temperatursensor ausgestattet werden und zur Lebensmittelüberwachung eingesetzt werden können. Das Bundesministerium für Bildung und Forschung hat das Projekt mit 4,8 Millionen Euro gefördert.

Wissenschaftler des Kirchhoff-Instituts für Physik der Universität Heidelberg führten im Rahmen des Forschungsprojekts Arbeiten auf dem Gebiet der Dünnschichtanalytik durch. Dabei wurde zum Beispiel die Atomkraftmikroskopie eingesetzt. Auf diese Weise konnte das Team um Prof. Dr. Annemarie Pucci zur Optimierung der Bauteilherstellungsprozesse hinsichtlich Homogenität und Stabilität der organischen Halbleiterschichten beitragen. Ein Schwerpunkt des Polytos-Projekts lag im Aufbau einer sogenannten „Foundry“ am InnovationLab in Heidelberg. Dabei handelt es sich um ein Baukastensystem, das aus Standardschaltungselementen besteht und es ermöglicht, schnell und effizient maßgeschneiderte Lösungen für spezifische Produktanforderungen zu finden. Das InnovationLab ist eine gemeinsame Forschungs- und Transferplattform von Wirtschaft und Wissenschaft, an der die Universität Heidelberg im Rahmen ihres Industry on Campus-Konzeptes beteiligt ist.

Seitenbearbeiter: E-Mail
Letzte Änderung: 02.09.2014
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